华腾半导体将会推出三款支持5的处理器芯片，以及两款支持6的处理器芯片。
其中5的三款分别是太虚800，太虚700，太虚600。
这三款芯片基本上都属于超频版本的芯片，都是在原有芯片的基础之上将主核频率提升了01hz。
同时在处理器芯片这种集成了玄武10的5基带芯片，能够真正意义上的支持5的网络连接通讯。
可以说这款芯片比今年上半年发布的芯片性能没有太多提升，唯一增加的则是在通讯方面的全新技术。
而这三款芯片对比于今年上半年发布芯片，每个芯片的价格都提高了50元。
产品的定价并没有让各家厂商退缩，反而是让各家厂商都想要找寻机会去首发太虚的新芯片。
当然除了5的芯片，更让广大用户以及各大手机厂商所关注的则是两款6芯片。
太虚8066！
太虚7066！
这两款芯片是真正切切的，能够支持6网络的芯片，同时这两款芯片都是集成式的6芯片。
要知道今年上半年所发布的华为60的6芯片，可是采用的外挂基带技术的芯片。
而太虚806和太虚706这两款芯片是真真切切地采用了集成度最高技术的集成式6芯片。
并且这两款芯片还是华腾半导体重新所设计的芯片。
太虚806作为新旗舰芯片，本质上是玄武835的改版，方面采用一颗24hz的4大核心，三颗22hz的3核心，以及四颗20hz的2小核心。
太虚806的方面只比玄武835主核心弱了01hz，而在方面则是采用了520hz的第三代图形处理器。
这款图形处理器是第三代图形处理器的改版，方面增加了两颗核心，从而性能提升了8，功耗上升5。
从整体性能上来看太虚806是真正能够对标玄武835的处理器芯片，其方面稍微的弱于玄武835，但是在方面却要稍微的强于玄武835。
至于其他方面基本上和太虚800相差无几。
不过这款芯片最大的亮点就是支持6网络链接，这也是目前这款芯片的最大卖点之一。
除了高端配备了6芯片，中端也有一颗全新设计的6中端芯，太虚706。
这款芯片从整体上来看经过了重新设计。
在方面用上了旗舰才用得上的4大核心，由一颗22hz的4核心和三颗22hz的3核心，以及四颗18hz的1小核心构成。
在方面则是采用了一颗424hz的第三代图形处理器芯片。
至于其他的和方面，基本上是采用了玄武735的配置，并且支持6网络的通讯链接方式。
从性能上来看，太虚706这款芯片主要是一款限制性能降低功耗的芯片。
整个的核心频率并不是很高，不过有了4这个大核心加持，整体方面基本上是处于旗舰之下，性能基本和膏通的火龙8en1差不多。
不过在方面由于采用了第三代图形处理器，图形性能的帮助基本上已经达到了旗舰的水准。
结合两者对比这款处理器芯片基本上是处于次期间的水准，性能整体的表现直接超越联华科天玑8200，接近火龙8en2。
从目前的两款芯片来看，太虚806和太虚706对于各家手机厂商来说都是非常具有吸引力的芯片。
当然两款芯片的价格也不低。
太虚706在价格方面已经和太虚800处于同一个价格，太虚806的价格甚至比太虚800要贵了200元。
毕竟6基带芯片实在太过昂贵，这样的价格也对得起芯片的定位。