运算器是指计算机中进行各种算术和逻辑运算操作的部件，其中算术逻辑单元是中央处理核心的部分。
但是文明拯救系统的“械力”加持下，完全违背了这一个规则，对于生活在文明时代的方哲来，这简直没有比这更加诡异的事了。
就像是松开气球，气球往下坠一样，在地球g等于10的重力下，完成这个操作，所带来的诡异，和不可思议。
械力加持下的这把剑，完全违背了人工智能的本质，也违背了机械的本质，要知道，对于人类来，最为得意的发明不是火箭。
也不是枪，更加不是飞机，轮船，汽车，火车，电视机，洗衣机
这些东西都是一步一步走出来的脚印，有鸡才有蛋，要属人类最伟大的发明，还是集万众目光为一体的东西pu。
要论起pu的制造，这个难度可以是地球之最了，然的沙子本身就已经纯度很高的二氧化硅矿物质，将其融化、去除杂质之后，就能冶炼出直径300、重100kg、纯度达到999999的单晶硅晶体。之后，用切割机将柱状晶体切成薄片，就得到了用于进一步加工的晶圆。
之后，通过高能加速器将金属离子“轰击”到硅片表面，形成一层掺杂的半导体层，这就是离子注入再通过电镀工艺覆盖上一层i高介电常数金属，此时，整个半导体的源极与漏极其实已经成型，之后就等待进行光刻。
这是目前的制造过程当中工艺非常复杂的一个步骤，光刻蚀过程就是使用一定波长的光在感光层中刻出相应的刻痕，由此改变该处材料的化学特性。
这项技术对于所用光的波长要求极为严格，需要使用短波长的紫外线和大曲率的透镜。刻蚀过程还会受到晶圆上的污点的影响。
每一步刻蚀都是一个复杂而精细的过程。设计每一步过程的所需要的数据量都可以用10的单位来计量，而且制造每块处理器所需要的刻蚀步骤都超过20步，而且每一步进行一层蚀刻。
每一层刻蚀的图纸如果放大许多倍的话，可以和整个纽约市外加郊区范围的地图相比，甚至还要复杂，试想一下，把整个纽约地图缩到实际面积大只有100个平方毫米的芯片上，那么这个芯片的。
当这些刻蚀工作全部完成之后，晶圆被翻转过来。短波长光线透过石英模板上镂空的刻痕照射到晶圆的感光层上，然后撤掉光线和模板。通过化学方法除去暴露在外边的感光层物质，而二氧化硅马上在陋空位置的下方生成。
在晶圆表面涂抹上光刻胶，然后通过光刻机，以类似于相机底片曝光的方式，将设计好的电路“投影”在光刻胶表面。被照射到的光刻胶会变得易溶，用化学药剂洗掉之后，顺带也溶解掉了没被光刻胶保护的金属层，露出成型的栅极，也叫门级至此，一个晶体管其实就已经完全成型了。
之后，再通过电镀将铜覆盖在栅极、源极和漏极表面，形成晶体管的三个导电触点，并进一步完成不同晶体管之间的铜导线互连层这时候，一个的电路部分制造完毕。